- 量产世界首例420毫米直径111晶向的单晶硅晶体 2014-03
- 由潘连胜博士建立，并在建立伊始就将公司植入了短生产周期和高产量的高效能拉晶技术 2013-07
- 大尺寸硅片项目启动 2019-04
- 大直径硅片市占率超过13% 2018-10
- 打入国际半导体产业链 2015-10
- 硅片量产进入头部芯片客户评估体系 2022-10
- 上海交易所科创板成功上市，代码：688233 2020-08
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