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产品描述

采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。

产品用途

晶圆刻蚀用下电极用初级原材料。

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产品描述

采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。

产品用途

晶圆刻蚀用上电极用加工原材料。

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产品描述

采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。

产品用途

晶圆刻蚀用下电极用加工原材料。

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技术参数

硅片种类 Wafer Category 测控片 Test/Control/Dummy Wafer

晶　　面 Orientation （100）

类型/掺杂 P／Boron （P型/硼）

电阻率 Resistivity (ohmcm) ＞1Ω・cm 或客户定制

厚　　度 Thickness 725±25μｍ

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